2026-09-27 00:18:14
9月1日消息,长鑫存储据媒体报道,开始长鑫存储已正式启动HBM3E内存的试产数周风险试产,标志着其在高端高带宽内存领域迈出关键一步。内存内
目前,有望长鑫存储正积极扩大产能,规模预计到今年年底,量产DRAM月产能有望达到35万片晶圆,长鑫存储并在未来几年持续爬坡,开始以应对日益增长的试产数周AI与高性能计算需求。
据了解,内存内当前长鑫存储的有望HBM3E生产规模仍较为有限,表明该项技术尚处于风险试产早期阶段,规模距离大规模放量仍需一定时间。量产
根据JEDEC规范,长鑫存储HBM3E采用1024-bit位宽,单引脚速率范围为9.2Gbps至12.4Gbps,在典型配置9.6Gbps下,总带宽可达1.2TB/s。
堆叠方面,8层方案可提供单堆栈24GB容量,12层方案则可达36GB,为AI加速器与数据中心提供高带宽、大容量的内存支撑。
考虑到长鑫存储此前从风险试产到量产切换的速度,市场普遍预期其HBM3E有望在数周内进入大规模量产阶段。
此外,长鑫在晶圆厂洁净室建设方面亦展现出明显效率优势——建设一座洁净室仅需12个月,而业内同行通常需要两年时间。这一能力为后续产能扩张与良率爬坡提供了重要保障。
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