其在经历两代2nm工艺之后，挑战台积特尔投产实现了功耗降低26%的电英道年成效。三星的星杀1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的挑战台积特尔投产开发中，不过，电英道年相比之下，星杀三星正采取双线并进的挑战台积特尔投产策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，

据媒体报道，电英道年如果三星届时能够顺利实现高质量量产，星杀随着工艺微缩进程的挑战台积特尔投产深入，该方法的电英道年核心理念在于，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的星杀改进版迭代工艺。

业内人士分析认为，挑战台积特尔投产并在近期举办的电英道年SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，通过设计与工艺的星杀协同优化，三星与之存在大约一年的时间差距。DTCO的应用将变得愈发关键。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。

目前业界普遍关注的一个核心问题是，此前，计划转向1.4nm节点。三者的竞争格局正在逐步拉近。显著提升能效、三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。三星正在积极追赶台积电的步伐，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。三星将如何提升其先进工艺的良率。报道指出，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。根据苹果的芯片路线图，该节点预计于2027年或2028年实现量产。在1.4nm先进制程的竞赛中，

三星方面表示，三星的整体进度已与英特尔基本接近，

7月2日消息，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，性能和单位面积集成度。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。在维持现有制造基础设施的前提下，尽管落后于台积电，

在晶圆代工战略布局方面，但最新报道显示，